Micron’un UFS 4.0 Depolama Yongaları
Micron, akıllı telefonlar için daha hızlı açılış, uygulama başlatma ve video işleme sunan UFS 4.0 depolama yongalarının ilk sevkiyatını duyurdu. Yeni bellekler, 2 kat performans ve daha iyi verimlilik sunuyor. Micron'un 232 katmanlı 3D NAND belleği üzerine inşa edilen yongalar, 1TB'a kadar kapasite sunuyor. Üretici, teknolojik iyileştirmelerle birlikte 'son derece yapılandırılabilir ürün yazılımının' amiral gemisi akıllı telefonlar için eşsiz bir performans sunduğunu belirtiyor. Yeni altı düzlemli NAND mimarisi, 512GB ve 1TB UFS 4.0 yongaları kullanan cihazlarda mevcut olacak.
Performans ve Verimlilik
UFS 4.0 yongaları, yüzde 100 yazma ve yüzde 75 artırılmış okuma bant genişliğine sahip üç seviyeli hücreler (TLC) kullanarak 4.000MB/s sıralı yazma ve 4.300MB/s sıralı okuma hızlarına ulaşabiliyor. Micron, daha hızlı tepki hızı ve yükleme süreleri için UFS 4.0 yongalarında daha fazla katman halinde istiflenmiş bellek hücreleri kullandığını belirtiyor. Yeni bellek enerji verimliliğinde yüzde 25 artış vaat ederek akıllı telefonların daha uzun süre dayanmasını sağlıyor. UFS 4.0, UFS 3.1'e kıyasla yüzde 15 daha hızlı uygulama başlatma, yüzde 20 daha yüksek açılış hızları ve yüzde 25 daha iyi güç verimliliği sunuyor.
Seri Üretim ve Kullanım Alanları
Micron, yeni UFS 4.0 depolama yongalarını 2023'ün ikinci yarısında seri üretime geçirmeyi ve akıllı telefon üreticilerine 256GB, 512GB ve 1TB depolama konfigürasyonları sunmayı planlıyor. Yeni depolama alanı, amiral gemisi telefonların yanı sıra otomobiller, bilgisayar sistemleri ve yüksek performanslı, düşük güçlü bellek gerektiren diğer cihazlarda da kullanılabilecek.
